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高精度微型加工中心——半导体精密零件加工的新选择
1、随着科技的不断发展，半导体行业对精密零件的加工要求越来越高。为了满足微型零件加工需求 ，KASITE-SKD系列 微纳加工中心应运而生 ，加工余量范围20nm-100μm，是半导体精密零件加工的理想选择 。高精度微型加工中心的概述 ，是一种先进的加工设备 ，主要用于加工微型 、精密和高硬度的零件 。
2 、加工中心wsc是一种高精度的数控机床，其主要功能是加工各种零件。加工中心wsc具有高速加工和高精度的特点 ，是现代制造业中不可或缺的关键设备 。加工中心wsc的应用范围非常广泛 ，涉及到航空航天、汽车 、电子等领域 。
3 、NSK轴承，材质精纯、产品精度高，品种达数十万种之多 ，广泛应用于不同的环境和机械 ，素有“机械产业的粮食”之美称，已有80余年轴承生产经验的NSK仍不断改良现有产品、研制和开发新的产品 ，在技术上始终保持领先优势；随着数控机床和加工中心的广泛应用 ，产业机械进入了机电一体化的新阶段。
4 、公司专业从事卫星导航定位产品，主要产品及服务为高精度卫星定位天线 、无人机天线、基站天线 、大S动中通天线 、微波介质陶瓷元器件、射频元器件产品 、功率放大器 、天璇接收机系列、采集终端等 。
5 、深圳市爱得利机电有限公司 ，自2000年成立以来 ，专注于精密机械零件加工 、非标零件加工和钛合金加工 。作为一家高新技术企业，我们服务于太阳能设备、医疗设备 、电子设备 、光电通信设备和办公自动化设备等领域 ，尤其在高精度钛合金零件加工、轴类零件加工和半导体设备零件加工方面积累了丰富的经验。
半导体晶圆缺陷检测
半导体晶圆的量测方法主要涉及对晶圆表面缺陷的精确检测。其中 ，晶圆缺陷粒子检测系统是关键手段，通过激光束扫描和光电探测器收集散射光 ，确定颗粒或缺陷的位置 ，形成缺陷地图 。缺陷可分为随机缺陷（由颗粒引起，位置不可预测）和系统性缺陷（在曝光过程中出现，位置固定） 。
中导光电设备股份有限公司研发的“纳米级有图形晶圆缺陷检测设备 ”NanoPro-150已交付国内知名半导体企业。该设备适用于0.13μm-0.18μm及以上制造工艺 ，灵敏度最高可达100nm 。
随着半导体行业的快速发展 ，半导体晶圆的生产需求与日俱增，然而在生产过程中不可避免地会出现各种缺陷 ，这直接影响了半导体芯片产品的质量 。因此 ，基于机器视觉的晶圆表面检测方法成为研究热点。本文针对基于机器视觉的晶圆表面缺陷检测算法进行深入研究 。在实验中，我们采用三种方式对样本晶圆进行成像 。
晶圆缺陷检测是在半导体制造过程中非常重要的一环。晶圆是半导体芯片的基础 ，它是一个圆形薄片 ，上面有很多微小的电子元件 。在制造晶圆的过程中，可能会产生一些缺陷 ，比如裂纹、污染等 。这些缺陷如果不及时发现和修复 ，就会影响芯片的性能和质量。晶圆缺陷检测正是机器视觉的一个重要应用领域 。
持续升级半导体自动化解决方案!格创东智收购RTD系统软件
1 、为加强半导体自动化解决方案的实时派工及调度能力，格创东智近日正式收购了新制科技RTD实时派工系统及低代码平台 ，此举旨在持续提升半导体自动化解决方案 ，强化技术布局，进而增强核心竞争力 。按照协议，格创东智全面取得新制科技RTD软件及低代码平台的所有知识产权。
2 、格创东智近日宣布完成对耘德有限公司和江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购 ，正式启动AMHS业务布局。此举旨在构建半导体智能工厂的软硬件一体化解决方案 ，提升客户产线调度效率，实现自动化、数字化 、智能化升级 。
3 、此举标志着格创东智在现有CIM解决方案的基础上 ，通过增加硬件布局 ，构建了半导体智能工厂软硬一体整厂解决方案，助力半导体客户提升生产效率和产能 ，实现自动化、数字化 、智能化升级 。AMHS作为半导体工厂的重要生产辅助系统 ，与CIM软件紧密结合，涵盖OHT 、Stocker等核心硬件设备 ，并由MCS、RTD等软件协同运作。
4 、格创东智AMHS业务正式启动 ，用AI驱动半导体软硬融合升级3月20日，格创东智成功完成对耘德和江苏睿新库智能科技的收购 ，正式踏入AMHS业务领域 ，进一步强化了其在半导体智能工厂领域的综合解决方案 。通过硬件与软件的双重布局，他们旨在提升半导体客户产线调度效率，推动自动化 、数字化和智能化进程 。
5、从产品输出转向工业能力输出 ，包括高端智能装备和工业智能解决方案 ，以提升全球竞争力，引领制造业转型升级。展望未来 ，格创东智将继续专注于半导体智能工厂的建设 ，通过深化技术研发和资源整合，为半导体行业提供前沿 、高效的智能化解决方案 ，引领整个中国制造业迈向智能化的新高度 。
